PCB電鍍設備如何改善其均勻性
發表時間：2019-08-24 11:51:26
隨著PCB設備繼續向輕，薄，短和高密度方向發展，它們對許多PCB設備和生產工藝提出了更高的要求。其中，PCB電路圖案間距越來越小，孔銅厚度要求越來越高，這對圖案電鍍設備的均勻性提出了新的挑戰。河北瑞思特公司的圖案電鍍線用整板精細線（最小間距為3.5密耳）處理電路板時，電路板側面的細線容易卡住，導致報廢。此外，發現板上的常規銅厚度分布不均勻，導致半成品芯片無法判斷銅孔，無法有效判斷半成品的銅厚度。因此，決定對該生產線的鍍層均勻性進行特殊的試驗分析，并組織改進。
1、改善原理：
(1)整個圖形電鍍線的電鍍窗口為52×24（英寸2），深度方向為24英寸;
(2)使用盛逸FR-4板材，尺寸：24X24英寸，2塊此尺寸板并在電鍍槽中放電進行測試;
(3)試驗板從溶液表面0-1英寸，懸浮在溶液中間，沒有分流棒，22 ASF，電鍍60分鐘;
(4)深度方向是指從電鍍液表面到溶液底部的電路板方向;水平方向指的是與陰極棒平行的方向;
(5)測量儀器是德國Fischer的感應表面銅厚度測試儀，測量誤差<0.5um;
(6)在試驗過程中每2×2英寸2取一個測量點，并在電鍍后從銅厚度中減去電鍍前的銅厚度進行統計分析;
(7)自每次測試以來，2板的兩側有576個數據。由于篇幅限制，本文僅顯示每個正面測量的示意圖。 7個測試的數據，作為附件附加，帶有單獨的文檔。
2、改善目標和改善方法：
(1)總體COV（標準偏差與總體平均值的百分比）<11％（行業參考標準<= 8-12％）;
(2)深度方向鍍銅的平均厚度（深度方向非常差）<3um。
4，第一次測試：
選擇12線的線進行均勻性測試。整體COV為20.8％。水平不均勻性主要在板的兩側。通過在機架兩側增加一個分流桿并調節陽極間距可以避免和改善。
另外，從深度方向的平均銅厚度分布圖（如圖1所示）可以看出存在以下問題：
首先測試深度方向上的平均銅厚度分布
首次測試深度方向的銅平均厚度分布
(1)在液面1-3的英寸區域，銅厚度比整個板的平均鍍銅厚4.1um;
(2)在液面的20-24英寸區域內，銅的厚度比整個板的平均值薄4.8um;
深鍍銅的平均值為8.9μm。
1、改善原理：
(1)整個圖形電鍍線的電鍍窗口為52×24（英寸2），深度方向為24英寸;
(2)使用盛逸FR-4板材，尺寸：24X24英寸，2塊此尺寸板并在電鍍槽中放電進行測試;
(3)試驗板從溶液表面0-1英寸，懸浮在溶液中間，沒有分流棒，22 ASF，電鍍60分鐘;
(4)深度方向是指從電鍍液表面到溶液底部的電路板方向;水平方向指的是與陰極棒平行的方向;
(5)測量儀器是德國Fischer的感應表面銅厚度測試儀，測量誤差<0.5um;
(6)在試驗過程中每2×2英寸2取一個測量點，并在電鍍后從銅厚度中減去電鍍前的銅厚度進行統計分析;
(7)自每次測試以來，2板的兩側有576個數據。由于篇幅限制，本文僅顯示每個正面測量的示意圖。 7個測試的數據，作為附件附加，帶有單獨的文檔。
2、改善目標和改善方法：
(1)總體COV（標準偏差與總體平均值的百分比）<11％（行業參考標準<= 8-12％）;
(2)深度方向鍍銅的平均厚度（深度方向非常差）<3um。
4，第一次測試：
選擇12線的線進行均勻性測試。整體COV為20.8％。水平不均勻性主要在板的兩側。通過在機架兩側增加一個分流桿并調節陽極間距可以避免和改善。
另外，從深度方向的平均銅厚度分布圖（如圖1所示）可以看出存在以下問題：
首先測試深度方向上的平均銅厚度分布
首次測試深度方向的銅平均厚度分布
(1)在液面1-3的英寸區域，銅厚度比整個板的平均鍍銅厚4.1um;
(2)在液面的20-24英寸區域內，銅的厚度比整個板的平均值薄4.8um;
深鍍銅的平均值為8.9μm。
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