BSEE—激光加工机

简介

    由激光电源控制和泵浦脉冲氙灯，从而使谐振腔产生一定功率和能量的脉冲激光束，经过扩束聚焦等光学系统照射被焊工件，使其熔融而达到焊接目的。工件置于工作台上，通过控制工作台的移动来调节被焊工件的部位，通过调节激光的脉宽、频率和能量等参数来达到最佳焊接效果。
    激光焊接以其强度高、热影响区小、无需其它焊料、不接触工件表面等优点，成为精密机加工行业中一种极具竞争力的加工手段，广泛用于机械、电子、化工、航空、电力、轻工、仪表等行业中有特殊要求的元器件点焊、叠焊和密封焊接。

系统特性

    1.激光输出系统：包括激光电源、激光器、水冷系统。激光电源采用开关变换技术和大功率斩波技术；激光频率1-100Hz，脉宽0.5-10ms，单脉冲能量1-30J/50J/80J，平均功率100W/200W/400W。为不同材料的焊接提供了保障。
    2.工作台及驱动系统：包括气垫式平面电机X、Y工作台及驱动电源，计算机控制系统及CCD监视系统。工作台行程150×150mm，重复精度10μm，直线度小于0.020/150mm，垂直度小于0.020/150mm。
    3.软件功能：采用国际上通用的数控机床语言，软件编程方便，操作者毋须熟悉电脑就可于数小时内学会操作。具有模拟显示功能，可在焊接前于彩色监视器上先行了解图形编辑情况，增进工作效率。
    4.附加功能：本系统除了用于各种工件的焊接外，还可用于多种金属材料的切割、打孔以及在工件上刻写各种大小的中英文字符，实现了一机多用。

应用范围

    1.集成电路、厚薄膜电路中的内部联线与电路中端接触点的焊接。
    2.充电电池、心脏起搏器外壳的密封焊接。
    3.钽电容的钽丝与镍引线的焊接，钽丝与钽箔的焊接。
    4.各种航空传感器、继电器、仪表游丝的精密电焊。
    5.集成电路与其它元件连接或印刷电路板的激光焊接。
    6.显像管管芯的焊接。

技术指标